ASMPT Limited（ASMPT，0522.HK）

亚洲领先的 TCB 设备供应商——在一家主要晶圆代工厂的芯片到基板（chip-to-substrate）TCB 工艺中是唯一的工艺基准（POR）供应商，助力 AI 芯片实现更大的复合芯粒。是 BESI 最接近的竞争对手，但产品重心不同。

1. 核心产品 / 服务

ASMPT Limited（港交所：0522）是一家在香港上市的全球半导体组装与封装设备供应商，有两大业务板块：

先进封装（AP）——面向 HBM、芯片到晶圆（C2W）、芯片到基板（C2S）、芯片到芯片应用的 TCB（热压键合）设备。ASMPT 是一家领先晶圆代工厂 C2S TCB 的唯一供应商和 POR（Process of Record，工艺基准）——这意味着该代工厂封装的每一颗复合芯粒 AI 芯片，都使用 ASMPT 的 TCB [1]。此外还为存储客户提供 HBM TCB 设备。
SMT（表面贴装技术）——主流电子组装设备（智能手机、汽车、物联网）。AI 敞口较小，但提供营收稳定性。

ASMPT 与 be-semiconductor 是 TCB/混合键合设备领域两大主导厂商。BESI 专注于混合键合（晶粒到晶圆，用于 HBM 存储堆叠）。ASMPT 专注于芯片到基板 TCB（用于将逻辑芯粒贴装到封装基板）——这对 AI GPU 中的大型复合芯粒至关重要。

晶圆代工厂（相当于台积电）——ASMPT 的 C2S TCB 已被认证为领先代工厂制程节点上复合芯粒贴装的 POR——任何需要将大型加速器芯粒键合到封装基板的新 AI 芯片，都使用 ASMPT 的设备 [1]
OSAT 企业——amkor、日月光/矽品（ASE/SPIL）使用 ASMPT 的先进封装设备
存储厂商——SK Hynix、Samsung 的 HBM TCB
逻辑芯片厂商——AMD、NVIDIA（通过代工厂/OSAT 间接采用）

解决的痛点：AI 芯片越来越大、越来越复杂。当芯片尺寸接近或超过光罩极限时，必须由多颗芯粒组装而成。这些大型复合芯粒的键合工艺需要亚微米级精度和严格的热管理。ASMPT 的 TCB 是领先代工厂唯一通过认证的方案。

公司	定位	与 ASMPT 的对比
be-semiconductor	混合键合 + 面向存储的 TCB	BESI 在存储 HBM 堆叠上领先；ASMPT 在逻辑芯片到基板 TCB 上领先
Disco	晶圆切割 + 研磨	相邻环节；无键合竞争
Kulicke & Soffa	引线键合机	工艺不同；存在部分传统业务重叠
Canon / Shibaura	TCB 相邻领域	未处于最先进水平

BESI + ASMPT 合计控制着 AI 芯片生产所用先进封装设备的约 70% 以上。两者是互补关系（BESI = 存储堆叠，ASMPT = 逻辑芯粒贴装），而非正面竞争。

2025 年 Q4 持续经营业务订单：4.997 亿美元（同比 +28.2%）[3]
2025 年 Q4 持续经营业务营收：5.089 亿美元（同比 +30.9%）[3]
2025 财年持续经营业务订单：18.57 亿美元（同比 +21.7%）[3]
2025 财年持续经营业务营收：17.62 亿美元（同比 +10.0%）[3]
2025 财年调整后净利润：4.667 亿美元（同比 +24.5%）[3]
2025 年 Q4 毛利率：35.8%（环比 +35bps）[3]
2025 年 12 月订单：来自领先代工厂主要 OSAT 合作伙伴的 15 台 C2S TCB 设备追加订单——唯一供应商 [1]。此前的订单已显示出强劲的持续性需求。
ASMPT 的 TCB 势头：先进封装的订单和营收创历史新高，由 AI 驱动 [4]。存储和逻辑客户均持续下达 TCB 订单。TCB 纪录：单批次订购 19 台 C2S TCB 设备，面向 AI 芯片市场 [公司新闻稿]。
AI 驱动的结构性增长：AP 板块既受益于领先的 AI 芯片封装，也受益于 AI 推理芯片的先进封装 [3]。
SMT 复苏：订单好于预期，由 AI 服务器和中国电动车需求带动 [3]。
HBM4 相关性：ASMPT 的 TCB 用于 SK Hynix 和 Samsung 的 HBM 封装——HBM4（16 层堆叠）每个堆叠所需的 TCB 键合步骤多于 HBM3e（12 层堆叠），直接带动对 ASMPT 设备的更多需求。
主要风险：SMT 板块的中国敞口。美中科技限制的任何升级都可能影响 SMT 营收。